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　　德国是实业为主的经济结构ღ✿◈ღ，跟中国的经济纽带强ღ✿◈ღ，民间往来密切ღ✿◈ღ，你中有我我中有你ღ✿◈ღ，共同利益远远大于分歧ღ✿◈ღ。并且ღ✿◈ღ，德国是高精尖机电技术的高地ღ✿◈ღ，帮得上的地方很多ღ✿◈ღ。

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　　核心工艺是芯片之间的键合ღ✿◈ღ：即上下芯片的管脚（pin pitch）如何对齐ღ✿◈ღ，然后焊接在一起ღ✿◈ღ，行业术语叫bonding（固晶ღ✿◈ღ、键合）工艺ღ✿◈ღ。pin脚的间距ღ✿◈ღ，从传统封装100微米ღ✿◈ღ，压缩到0.1微米左右攵女狂欢ღ✿◈ღ，精度提高1000倍ღ✿◈ღ。未来会演进到硅通孔（TSV）的键合ღ✿◈ღ，精度要求更高ღ✿◈ღ。

　　不过ღ✿◈ღ，罗博特科重组成功后ღ✿◈ღ，这个问题迎刃而解ღ✿◈ღ。罗博特科在先进封装的布局ღ✿◈ღ：1ღ✿◈ღ、南通半导体ღ✿◈ღ，晶圆清洗ღ✿◈ღ； 2ღ✿◈ღ、罗博特科（德国）子公司ღ✿◈ღ：植绒ღ✿◈ღ、切割ღ✿◈ღ、涂胶显影ღ✿◈ღ； 3ღ✿◈ღ、罗博特科重组的子公司斐控ღ✿◈ღ：3D封装高端晶圆键合（全球领先）ღ✿◈ღ。 全系列ღ✿◈ღ，很全面ღ✿◈ღ。

　　子公司Ficontec在硅光技术上积累的高精度bond技术ღ✿◈ღ，完全可以快速转移到国产先进封装ღ✿◈ღ，昨天公司公告的重组答复函ღ✿◈ღ，专门提到ღ✿◈ღ：

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　　我早就说过ღ✿◈ღ，罗博特科不是一根萝卜ღ✿◈ღ，是一颗洋葱ღ✿◈ღ，你一层层剥掉ღ✿◈ღ，会发现越来越多的新奇ღ✿◈ღ。罗博特科除了硅光ღ✿◈ღ，还有先进半导体封装ღ✿◈ღ，后面还有4D激光雷达ღ✿◈ღ，更有AR眼镜...

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